集微网报道 4 月 15 日，在 2021 年度网上业绩说明会上，赛微电子独立董事景贵飞表示，北京 FAB3 的一期产能在去年的第一阶段已拥有 5000 片 / 月的产能，当前正在建设第二阶段的 5000 片 / 月产能，与此同时二期的 20000 片 / 月产能也正在建设中。

而其董事长，总经理杨云春进一步称，北京工厂去年下半年的产能是 5000 片 / 月，总产量是四千多片，产线从零开始一步一步来，需要一个过程。

赛微电子董秘张阿斌表示，公司旗下的 MEMS 产线均属于混线生产，一方面是不同产品在同一条产线同时进行生产，另一方面是工艺开发和晶圆制造也在同一条产线同时进行产能利用率低最主要的原因是晶圆制造业务的规模增长速度低于产能的新增速度，因为工艺开发业务即使订单饱满，也较难显著提高整条产线的利用率

对于滤波器产品，杨云春表示，BAW 及 FBAR 滤波器目前处于工艺开发及验证阶段，几款产品的开发验证都在进行中，预计今年陆续能出来。

关于市场情况，张阿斌称，从客户端反馈的信息，的确消费电子，汽车电子行业整体受到疫情的一定影响和冲击，自然也会向上传导至基础元器件的采购生产安排，公司将继续拓宽晶圆产品类别及应用领域，以继续推进产能爬坡。赛微电子4月5日在投资者互动平台表示，公司北京FAB3的BAW，FBAR滤波器晶圆(代工)尚处于工艺开发及验证阶段，截至目前尚无阶段性进展；公司境内外产线一直为来自不同国家的通信射频器件客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务。。