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TSMC在6月16日的技术研讨会上透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大50%左右该计划包括在中国大陆，台湾和日本建造大量新晶圆厂此举将进一步加剧TSMC与辛格，UMC和SMIC等芯片原始设备制造商之间的竞争

最近几年来，各种计算和智能设备的需求激增，引发了全球芯片供应危机，进而影响到汽车，消费电子，PC和许多邻近行业。

TSMC表示，现代智能手机，智能家电和个人电脑中已经使用了数十种芯片和传感器，而且这些芯片的数量只会越来越多此外，智能汽车芯片市场即将爆发，已有数百种芯片应用于汽车预计几年后每辆车的芯片数量将达到1500个左右

为此，TSMC将投资四个新的制造工厂，在未来三年内将成熟/专业生产能力提高50%:

来自日本熊本的Fab 23一期

位于中国台湾省台南的第8期Fab 14工厂

位于中国台湾省高雄的Fab 22二期

中国大陆南京的Fab 16期1B

本站了解到，TSMC还在2022年的技术研讨会上介绍了未来先进工艺的信息N3工艺将于2022年量产，随后是N3E，N3P，N3X，n 2工艺将于2025年量产