盖世汽车消息，LED车灯模组厂商晶合光电近日宣布，公司已完成数千万元B轮融资。本轮融资由博将资本领投，融资资金将主要用于大批新车型投产上量后的流动性支持及新技术迭代研发。

此前，晶合光电已相继完成总金额超亿元的A+和A++轮融资，分别由百度风投和小米产投领投。

资料显示，晶合光电成立于2011年，是国内汽车LED模组解决方案供应商，专注于汽车LED照明领域。

过去10年，处于汽车光源技术的演进发展，LED逐渐替代氙气灯和卤素灯成为汽车灯光主要光源，全球市场LED渗透率正在逐渐提高，据欧司朗的测算,到 2023 年,全球LED头灯在乘用车市场上的渗透率将超过 45%。当前车灯产业已经从原来的单一零部件，成为汽车电子产业中的重要一环。

晶合光电是国内少数具备矩阵式ADB前大灯光源板生产能力的企业之一，公司目前主要产品包括光学模组、驱动器、域控制器全套软硬件产品及服务。

目前晶合光电产品已经实现规模化前装量产，去年获得威马、哪吒、高合、轻橙时代等新能源车企的多款车型的定点项目。

为配合大批新车上量投产，晶合光电在2022年下半年投入数千万元资金完成了三期产能扩张，并自建EMC实验室，现已全部投入使用，目前公司共有16条SMT生产线，其中新建成车间的12条高端产线标配进口欧姆龙AOI的在线3D视觉识别检测，全部采用12温区无铅热风回流焊。

与此同时，晶合光电还在着手研发下一代智能车灯产品，包括高像素车灯应用、车规级交互OLED面板等。

此外，在座舱内多屏化的今天，车灯系统作为虚拟屏，既与车内沟通，也对车外表达，可以作为智能座舱系统的重要补充。

针对这一趋势，晶合光电正在布局IMS，即汽车座舱的智能监控系统，包括了对汽车驾驶员(DMS)及车内成员(OMS)的监测，融合最新的人脸识别、语音识别、表情识别、手势识别，通过边缘AI计算技术，实现多模感知融合。